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晶盛机电12英寸单晶炉传出利好:硅片厂生产忙碌

发布时间:2021-07-28 09:22

  《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,7月21日,晶盛机电(300316.SZ)通过官方微信公众号发布消息,7月20日,晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗12英寸硅单晶。

  晶盛机电7月19日披露的调研纪要显示,公司完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料设备体系,目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现量产和批量出货;12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售,其他加工设备也陆续客户验证中。

  从下游市场看,当前晶圆市场需求维持高景气,全球晶圆厂数量持续增加。根据ICInsight数据,2018年全球晶圆产能为1945万片/月,预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月,年复合增长率为5.3%。

  在此背景下,国内半导体硅片厂商正在酝酿新一轮的扩产潮,包括沪硅产业、超硅半导体、中环半导体、立昂微电子、山东有研等厂商均有规划产能扩建,其中沪硅产业12英寸产品产能在2020年底达到20万片/月,目前产能在持续的装机提升中,预计2021年年底可以达到30万片/月。

  西部证券在此前发布的研报中指出,半导体硅片制造属于典型的资产和技术密集型产业,半导体硅片厂的建设成本中设备投资大约占总投资的70%,而在设备投资中,拉晶、切片、倒角、研磨等对晶体直接加工的设备投资又占一半以上的比例,可见晶体加工设备的市场空间十分可观。

  也需要看到的是,当前国内半导体硅片设备,尤其是12寸硅片设备的整体国产化依旧不高,核心供应商集中在日本、德国、美国等国家厂商。不过这也意味着,随着国内半导体硅片产业的快速发展,硅片生产设备国产化进程有望进一步加快。

  一位半导体设备行业的资深人士告诉记者,国外设备的交期很长,(下游厂商)对国内设备的替换意愿也相当高。“但目前这个阶段生产太忙了,设备不能掉链子,因此关键的产线还是想用国外的,等生产不太忙,会加速验证国产设备,最终还是要用国产的(设备)”。

  而晶盛机电除研发半导体装备外,也在推进半导体辅料耗材。晶盛机电在调研纪要中称,公司半导体石英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展,已向客户批量销售32英寸合成坩埚,并研发了36英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大陆及台湾市场份额增长较快,并争取向海外其他市场开拓业务。

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